近日，北極雄芯宣布完成新一輪融資，引入云暉資本。本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測試，助推公司率先構(gòu)建國內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。

北極雄芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，源于清華大學(xué)交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院。公司核心團(tuán)隊(duì)深耕Chiplet領(lǐng)域多年，擁有全球領(lǐng)先的學(xué)術(shù)影響力以及豐富的產(chǎn)品化實(shí)踐基礎(chǔ)。公司致力于成為基于Chiplet的高性能計(jì)算解決方案領(lǐng)航者，成立以來取得了多項(xiàng)里程碑:自主研發(fā)的“啟明930”異構(gòu)集成AI加速芯片率先完成了全國產(chǎn)Chiplet封裝供應(yīng)鏈的工藝驗(yàn)證，自主研發(fā)的PB Link成為首個(gè)基于國內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》的Chiplet高速互聯(lián)接口，自主研發(fā)的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即將面向市場。

公司成立以來每年均獲得知名機(jī)構(gòu)投資，股東包括產(chǎn)業(yè)上下游背景的青島潤揚(yáng)集團(tuán)、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠，以及知名市場化投資機(jī)構(gòu)豐年資本、正為資本、圖靈創(chuàng)投、SEEFund等。公司2023年榮獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽“優(yōu)秀企業(yè)”稱號(hào)，并先后獲得“2023年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP10”、“2023芯向亦莊汽車芯片大賽最具成長價(jià)值獎(jiǎng)”、“2023年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈TOP10創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)”、“2023年IC風(fēng)云榜年度最具成長潛力獎(jiǎng)”、“2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10”等各項(xiàng)榮譽(yù)。

摩爾定律放緩 Chiplet商業(yè)價(jià)值巨大

隨著摩爾定律逐步放緩以及先進(jìn)封裝等技術(shù)的發(fā)展，高性能計(jì)算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律下的晶體管工藝能力展開，Chiplet架構(gòu)下的集成模式已經(jīng)逐步成為行業(yè)主流演進(jìn)方向。

根據(jù)Market.US的報(bào)告，2023年全球Chiplet市場規(guī)模約31億美元，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到44億美元，到2033年將達(dá)到1,070億美元。人工智能、汽車電子、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)行業(yè)對高性能計(jì)算解決方案的需求不斷增長驅(qū)動(dòng)著CPU Chiplet、GPU Chiplet、Memory Chiplet等需求的快速提升。

芯片設(shè)計(jì)新范式 應(yīng)用領(lǐng)域廣闊

Chiplet架構(gòu)提供靈活的組合方式，既支持各類獨(dú)立芯粒通過同構(gòu)集成而快速提升性能，也支持不同工藝、不同功能的芯粒通過異構(gòu)集成而實(shí)現(xiàn)差異化需求。在海外先進(jìn)工藝及先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈支持下，Chiplet已被廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI訓(xùn)練等通用高性能計(jì)算領(lǐng)域；而在各場景應(yīng)用落地的專用計(jì)算領(lǐng)域，商業(yè)化部署并不一味追求極致的工藝及性能，反而更加注重差異化需求、迭代周期、量產(chǎn)成本的平衡，Chiplet架構(gòu)依托已有的產(chǎn)業(yè)鏈往往能夠提供更具商業(yè)化價(jià)值的解決方案。

以智能駕駛等邊緣側(cè)場景為例:隨著汽車智能化逐步向跨域融合、高階自動(dòng)駕駛等方向演進(jìn)，Chiplet架構(gòu)能夠更加靈活的提供多元化需求的組合方式，并且通過良率提升及模塊復(fù)用有效降低量產(chǎn)成本，通過各模塊循環(huán)迭代有效加速產(chǎn)品周期，并支持OEM、Tier1等下游客戶共同參與定制化開發(fā)，有效解決了汽車芯片開發(fā)投入大、風(fēng)險(xiǎn)高、周期長、迭代慢等痛點(diǎn)。

以大模型推理等云邊端部署場景為例:利用Chiplet架構(gòu)集成拓展可有效提升單芯片/單卡的峰值算力，通過更多的存儲(chǔ)資源配置進(jìn)一步提升存儲(chǔ)容量及帶寬，將有助于最大限度發(fā)揮單卡/單節(jié)點(diǎn)的模型處理能力，從而能夠更大程度降低單位算力及單位帶寬使用成本，有效降低每Token的推理成本。

Chiplet集成開發(fā)模式 大幅降低行業(yè)門檻

自成立以來，公司致力于不斷發(fā)展完善基于不同工藝節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)接口以及各類獨(dú)立Chiplet，以便為各場景芯片設(shè)計(jì)提供Chiplet集成開發(fā)模式的便利。Chiplet架構(gòu)可提供多種不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯粒進(jìn)行互聯(lián)，任何芯片設(shè)計(jì)公司均可基于已有的第三方通用型Chiplet進(jìn)行拓展開發(fā)，快速生成自身場景需求強(qiáng)關(guān)聯(lián)的定制化芯片，有助于提升性價(jià)比，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品迭代速度，將大幅降低高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的門檻。

完成Chiplet基礎(chǔ)設(shè)施搭建步入產(chǎn)品化元年

成立三年來，公司陸續(xù)完成了一系列的Chiplet基礎(chǔ)設(shè)施搭建工作:2022年公司通過“啟明930 AI Chip”率先完成了Chiplet異構(gòu)集成的全流程工藝驗(yàn)證——研發(fā)設(shè)計(jì)、流片測試、基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈的2.5D封裝、AI工具鏈、模型部署及Chiplet架構(gòu)下的編譯及數(shù)據(jù)鏈路優(yōu)化等。2023年，公司自主研發(fā)的Chiplet互聯(lián)接口PBLink測試成功，PB Link接口具備低成本、低延時(shí)、高帶寬、高可靠、符合國產(chǎn)接口標(biāo)準(zhǔn)、兼容封裝內(nèi)外互連、注重國產(chǎn)自主可控等特點(diǎn)。截至目前，北極雄芯自研的芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)PBLink以及AI加速模塊目前均已實(shí)現(xiàn)對外授權(quán)。

2024年起，公司高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等產(chǎn)品將陸續(xù)交付流片。隨著各類芯粒的不斷推出，公司將持續(xù)保持在芯粒庫構(gòu)建上的先發(fā)優(yōu)勢，率先構(gòu)建國內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”，加速邁入 “Chiplet產(chǎn)品化元年”。

投資人說

云暉資本是一家于2015年創(chuàng)立的私募股權(quán)投資管理公司，基金管理規(guī)模超100億元，已投資規(guī)模超70億元。云暉資本堅(jiān)持研究驅(qū)動(dòng)的投資策略，專注于投資產(chǎn)業(yè)升級和硬科技領(lǐng)域項(xiàng)目，重點(diǎn)布局新能源、先進(jìn)制造、半導(dǎo)體和工業(yè)數(shù)字化。截至目前，已投出眾多細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，包括寧德時(shí)代、孚能科技、容百科技、軟通動(dòng)力、慧博云通、紫建電子、慧智微、地平線、極智嘉等。

云暉資本合伙人朱鋒表示:“芯粒技術(shù)通過模塊化設(shè)計(jì)和集成，能夠顯著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破傳統(tǒng)摩爾定律放緩的瓶頸。在AI發(fā)展超預(yù)期的這幾年，芯粒地位尤其重要。北極雄芯核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在芯片設(shè)計(jì)上有豐富經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)創(chuàng)新性領(lǐng)先，產(chǎn)品迭代能力強(qiáng)，有望最早在明年于數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。我們很榮幸能參與本次融資，與北極雄芯一起成長，完善國內(nèi)芯粒產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同推動(dòng)中國汽車智能化和高性能計(jì)算的發(fā)展?！?/p>

關(guān)于《Seeds 發(fā)現(xiàn)》:

蓋世汽車《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目，旨在打造一個(gè)鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機(jī)構(gòu)、地方政府的服務(wù)平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動(dòng)以來，一直致力于發(fā)掘智能電動(dòng)汽車變革大潮中對行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領(lǐng)作用的好公司、好技術(shù)、好的商業(yè)模式，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長。

據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì)，經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報(bào)道過的初創(chuàng)公司，幾乎所有都已經(jīng)成功對接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。未來，隨著智能化和電氣化的快速發(fā)展，賦予汽車無限想象的同時(shí)，不斷重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈，《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目將繼續(xù)聚焦“風(fēng)口”賽道，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量賦能。