申報獎項丨最具成長價值獎

申請產(chǎn)品丨基于Chiplet異構(gòu)集成的高性能通用芯粒平臺

產(chǎn)品描述:

基于Chiplet異構(gòu)集成思路，將不同場景高性能計算芯片中的通用部分與專用部分(特定算法加速單元等)解耦，分別設(shè)計并流片生產(chǎn)為通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根據(jù)不同場景需求進行靈活搭配組合，采用先進封裝及高速芯?；ヂ?lián)接口進行異構(gòu)集成，可實現(xiàn)不同場景靈活應(yīng)用，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點。

獨特優(yōu)勢:

采用Chiplet架構(gòu)設(shè)計的芯片在以下方面具有獨特優(yōu)勢:

1. 滿足差異化場景需求，縮短研發(fā)周期:基于Chiplet異構(gòu)集成的模塊化設(shè)計思路，可以通用型模塊為基礎(chǔ)，搭配不同功能型模塊滿足不同場景差異化的需求，并且縮短整體研發(fā)及量產(chǎn)周期；

2. 大幅降低量產(chǎn)成本:通過將大面積高性能芯片在架構(gòu)上拆分為若干小面積芯粒生產(chǎn)，能夠有效提升量產(chǎn)良率，大規(guī)模降低量產(chǎn)成本；

3.大幅降低產(chǎn)品迭代邊際成本:通用型芯?？啥啻螐?fù)用，產(chǎn)品迭代升級時僅需將部分功能型模塊進行升級替換，可大幅降低產(chǎn)品迭代升級過程中的研發(fā)投入。

應(yīng)用場景和未來前景:

Chiplet架構(gòu)的商業(yè)價值隨著制造工藝演進、芯片面積增大而顯著提升，在面向AI加速、智能駕駛、機器人等云端及邊端高性能計算領(lǐng)域需求顯著。

在云端AI加速領(lǐng)域，隨著視覺、自然語言、大模型等各類人工智能算法在各場景的訓練逐步成熟，市場需求將逐步向AI推理等專用計算領(lǐng)域轉(zhuǎn)化，人工智能服務(wù)器中專用算力加速芯片的搭載率將逐步提高。

在智能駕駛領(lǐng)域，目前各主機廠及系統(tǒng)集成商面臨差異化需求大、算法迭代快、量產(chǎn)規(guī)模有限、成本敏感度高、供應(yīng)鏈保障需求高等特點，Chiplet方案以通用型Chiplet為基礎(chǔ)，通過與不同數(shù)量/規(guī)格的NPU芯粒、多媒體芯粒靈活搭配，可快速形成面向不同檔次/等級自動駕駛、智能座艙、艙駕融合等不同領(lǐng)域的解決方案。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。