2025年車(chē)市在全面智駕戰(zhàn)中開(kāi)局，長(zhǎng)安、比亞迪等多家車(chē)企發(fā)布了智駕戰(zhàn)略，比亞迪將高階智駕門(mén)檻拉入10萬(wàn)元以下的車(chē)型。車(chē)企加速普及“智駕平權(quán)”，為價(jià)格更低的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了快速發(fā)展的機(jī)遇。

近日，黑芝麻智能與東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)宣布達(dá)成進(jìn)一步合作，東風(fēng)汽車(chē)部分車(chē)型搭載了黑芝麻智能武當(dāng)系列芯片，計(jì)劃于2025年量產(chǎn)。此外，黑芝麻智能還宣布旗下華山A1000家族芯片獲一汽平臺(tái)定點(diǎn)，將首次搭載于一汽燃油車(chē)型，做到“油電全適配”。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在接受記者采訪時(shí)表示，對(duì)于智能駕駛芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，推動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)十分關(guān)鍵，2025年是一個(gè)關(guān)鍵的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。他表示，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的變革給本土芯片帶來(lái)了機(jī)遇，2025年再做智能駕駛芯片已經(jīng)錯(cuò)過(guò)了時(shí)間窗口期，資本不會(huì)投入；另一方面，2025年市場(chǎng)格局基本成熟，廠家支持多家芯片公司成本過(guò)高，最終可能會(huì)選擇兩家。此外，從技術(shù)層面來(lái)看，2025年也是一個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn)，高速NOA在2025年將成為標(biāo)配。

不過(guò)，從國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)推出的產(chǎn)品來(lái)看，其多適用于入門(mén)級(jí)智能駕駛輔助系統(tǒng)，普遍搭載在20萬(wàn)元以下的車(chē)型上。蔚來(lái)、小鵬、理想等高端產(chǎn)品應(yīng)用的芯片仍被英偉達(dá)占領(lǐng)主要市場(chǎng)份額。蓋世汽車(chē)發(fā)布的2024年1月至8月的智駕芯片市場(chǎng)排行榜顯示，英偉達(dá)Drive Orin-X以109.3萬(wàn)顆的裝機(jī)量穩(wěn)坐榜首，這進(jìn)一步印證了其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及對(duì)自動(dòng)駕駛技術(shù)的深度支持。特斯拉FSD緊隨其后，以78.8萬(wàn)的裝機(jī)量位列第二。目前，國(guó)內(nèi)芯片廠也在加速布局高算力芯片。2024年末，黑芝麻智能發(fā)布算力更高的華山A2000家族芯片，其預(yù)計(jì)從2025年開(kāi)始，高階智駕能力逐漸成為標(biāo)配。

值得注意的是，由于國(guó)內(nèi)芯片廠整體市占率整體較低，同時(shí)車(chē)載芯片領(lǐng)域投入時(shí)間長(zhǎng)，研發(fā)成本高，本土芯片廠普遍處于虧損狀態(tài)，而尋求更廣闊的融資渠道是芯片企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。去年8月份，黑芝麻智能正式赴港上市，成為國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片港股第一股，隨后地平線也在港交所上市。過(guò)去幾年，兩家企業(yè)均處于大幅虧損狀態(tài)。

根據(jù)黑芝麻智能披露的業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)收入約4.5億元至5億元，同比增長(zhǎng)44%至60%；預(yù)計(jì)公司權(quán)益持有人應(yīng)占利潤(rùn)凈額不低于1億元，而前一年同期虧損約48.55億元。

董事會(huì)認(rèn)為業(yè)績(jī)預(yù)增主要有三方面原因，一是自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案收入增加，公司向包括比亞迪、東風(fēng)及吉利等主機(jī)廠和一級(jí)供應(yīng)商供貨，且在量產(chǎn)車(chē)型中的使用數(shù)量穩(wěn)步增加；二是公司產(chǎn)品線擴(kuò)張及發(fā)展帶來(lái)的商用車(chē)領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率提高；同時(shí)，隨著相關(guān)政府政策的發(fā)布，公司在車(chē)路云一體化等領(lǐng)域收入增加；三是向投資者發(fā)行的金融工具的公允價(jià)值收益主要由于投資者持有的附有優(yōu)先權(quán)的股權(quán)的公允價(jià)值變動(dòng)所致。

東吳證券發(fā)布的一份研報(bào)顯示，車(chē)企自研SoC芯片的難點(diǎn)在于面臨設(shè)計(jì)人才短缺、資金投入大、難以起量攤薄成本。此外，車(chē)企自研SoC從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)需要約 5+年的時(shí)間，需要前瞻性設(shè)計(jì)，風(fēng)險(xiǎn)大回報(bào)周期長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)芯片公司推出開(kāi)放生態(tài)模式，既能幫助車(chē)企降低成本，又能滿足車(chē)企定制其產(chǎn)品的核心需求，以實(shí)現(xiàn)在終端市場(chǎng)差異化競(jìng)爭(zhēng)。