申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨國(guó)內(nèi)首款已量產(chǎn)7nm先進(jìn)制程車規(guī)級(jí)高端處理器“龍鷹一號(hào)”

產(chǎn)品描述:

芯擎科技基于全球領(lǐng)先7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音視頻處理能力最多可支持7屏高清畫面輸出和12路視頻信號(hào)接入，并在行業(yè)內(nèi)率先配備了雙HiFi 5 DSP處理器。

“龍鷹一號(hào)”開辟了國(guó)產(chǎn)高算力車規(guī)級(jí)SoC的先河，該產(chǎn)品是芯擎科技在2021年12月推出的國(guó)內(nèi)首款7納米工藝制程的高性能、低功耗車規(guī)級(jí)智能座艙芯片，并已于2022年年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是目前國(guó)內(nèi)最高制程的車規(guī)級(jí)芯片，可極大賦能日益豐富的車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，提升智能座艙應(yīng)用體驗(yàn)，包括數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì):

龍鷹一號(hào)”具備高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代傳統(tǒng)的4-5顆獨(dú)立芯片功能，單芯片支持“艙泊一體”的應(yīng)用。

“龍鷹一號(hào)”內(nèi)置獨(dú)立的功能安全島和信息安全島，可滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的高安全性和可靠性需求，為汽車的信息安全保駕護(hù)航。芯擎科技掌握的自主核心技術(shù)，有助于汽車供應(yīng)鏈的安全保障。

“龍鷹一號(hào)”在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)最先進(jìn)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破，并為中國(guó)車企提供了全新選擇。

應(yīng)用場(chǎng)景:

“龍鷹一號(hào)”支持多維度成熟應(yīng)用，包括:數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。擁有廣泛應(yīng)用場(chǎng)景和巨大市場(chǎng)潛力，主要面向智能座艙、輔助駕駛和工業(yè)應(yīng)用。

“龍鷹一號(hào)”單芯片解決方案能完美支持艙泊一體解決方案，從而使主機(jī)廠顯著降低成本，提升用戶體驗(yàn)，并引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展向艙駕融合升級(jí)演進(jìn)。

與此同時(shí)，芯擎科技著眼于產(chǎn)品的迭代和升級(jí)并進(jìn)行前瞻性布局，加快新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，正在研發(fā)的產(chǎn)品包括下一代智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、高階網(wǎng)關(guān)芯片和車載中央處理器芯片，未來(lái)還有多款新品進(jìn)行流片面市。

未來(lái)前景:

搭載“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領(lǐng)克08現(xiàn)已上市銷售，今年年底前還將有多款搭載車型陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

隨著電氣化、智能化的發(fā)展，車?yán)锏脑骷?huì)越來(lái)越多，包括智能座艙、自動(dòng)駕駛的高算力芯片，功率器件，傳感器，MCU等，這些都是很大的增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，這些元器件目前的國(guó)產(chǎn)占有率還非常低，因此具有很大的發(fā)展空間。芯擎科技將不斷開拓市場(chǎng)并提高產(chǎn)品的市占率，全面助力車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化的提速。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。